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Produkte Parkettverlegung / Bodenbelagsverlegung Parkettkleber PCI PAR 360

SMP-Parkettkleber

PCI PAR 360

Technisches Merkblatt

PCI PAR 360

Produkteigenschaften:

Sehr emissionsarm, GEV-EMICODE EC 1 PLUS.
Lösemittelfrei nach TRGS 610; Giscode RS 10.
Wasserfrei, keine Quellwirkung auf das Parkettholz.
Gebrauchsfertig.
Sehr guter Riefenstand.
Relativ hartes Klebstoffbett mit elastischen Eigenschaften.

EMICODE: EC1 PLUS

Anwendungsbereiche:

SMP-Klebstoff für Böden im Innenbereich.
Zum Verkleben von
– Hochkantlamellenparkett nach EN 14 761
– Mosaikparkettelementen nach EN 13 488
– Mehrschichtparkett nach EN 13 489 (Zweischichtparkett in Dielenform bis max. 120 cm, Dreischichtparkett in Dielenform bis max. 250 cm)
– Laminat.
Geeignet für Fußbodenheizung.
Geeignet zum Verkleben der Dämmunterlage PCI DU 903 FH.

Farben: caramelfarben

Lieferformen: 16-kg-Eimer

Verbrauchsrechner

Downloads:

Technisches Merkblatt

Sicherheitsdatenblatt

Verlegeempfehlung

Videos:

Imagefilm GEV-EMICODE®

Ausschreibungstext:

Ausschreibungstext

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Prüfzeugnisse:

Name Allg. bauaufsichtl. Zulassung (D) Grundsätze zur gesundheitlichen Bewertung von Bauprodukten in Innenräumen Regelwerk Grundsätze zur gesundheitlichen Bewertung von Bauprodukten in Innenräumen Zusammen mit Produkt PCI PAR 360

Name Lizenzerteilung GEV EMICODE (EC1 PLUS) Regelwerk GEV EMICODE (EC1 PLUS)
Zusammen mit Produkt PCI PAR 360

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