Spezial-Spachtelmasse

PCI Periplan® Extra

zum Ausgleichen von kritischen Untergründen unter Oberbelägen

Anwendungsbereiche

  • Für innen.
  • Zum Erstellen glatter und ebener Flächen.
  • Zum Ausgleichen von
    – Holzdielenböden,
    – OSB Platten,
    – Spanplatten,
    – mineralische Untergründen,
    – nicht saugenden Untergründen,
    – Gussasphalt.
  • Vor der Verlegung von
    – Keramik- und Natursteinbelägen,
    – textilen und elastischen Bodenbelägen,
    – zu verklebendem Parkett oder Laminat.
  • Für Schichtdicken von 3 bis 60 mm.
  • Geeignet für Warmwasserfußbodenheizungen, die für eine dünnschichtige Einbettung empfohlen werden.

Produkteigenschaften

  • Faserarmiert, vermindert Rissbildung auf Holzböden.
  • Leicht verlaufend, deshalb mit geringem Arbeitsaufwand zu verarbeiten.
  • Schnell erhärtend, deshalb bereits nach ca. 3 Stunden (bei + 23 °C und 50 % relativer Luftfeuchtigkeit) begehbar.
  • Staubarm, weniger Staubentwicklung beim Öffnen, Ausschütten und Anrühren.
  • Sehr emissionsarm, GEV-EMICODE EC 1 PLUS.

Farben: grau

Lieferformen: 25-kg-Sack


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Ergänzungsprodukte

PCI Gisogrund® 404

Spezial-Haftgrundierung auf saugenden und nicht saugenden Untergründen

Alternativprodukte

PCI Periplan®

Boden-Ausgleich unter Oberbelägen

PCI Periplan® Fein

Fließspachtel zum Ausgleichen unter Oberbelägen

PCI Pericret®

Ausgleichsmörtel für Boden, Wand und Decke

PCI Muroplan®

Gipsspachtel für Wand und Decke

PCI Nanocret® R2

Leichter Reparaturmörtel universell für Betonbauteile und Mauerwerk

PCI Periplan® Multi

Zement-Bodenausgleich für Wohnungs-, Gewerbe- und Industriebau

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